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  据彭博社报道，印度信息和技术部长Ashwini Vaishnaw说，在印度为半导体行业提供激发鼓励措施之后，预计至少有十几家半导体制造商将在未来2-3年内开始在该国设立工厂。

  Ashwini Vaishnaw在接受彭博社采访时表示，莫迪政府正致力于为芯片制造业开发一个完整的生态系统，并将从1月1日开始根据其激励计划接受申请。

  “反响非常好。所有的大公司都在与印度合作伙伴进行谈判，许多人想直接来这里建立他们的团队。”Ashwini Vaishnaw表示。

  印度打算参与芯片制造的几个阶段，包括芯片和显示器晶圆厂以及半导体封装。Ashwini Vaishnaw说，印度将从28纳米到45纳米的成熟部件的制造开始，并将要求候选企业来提供路线图，以便跟着时间的推移转向更先进的生产技术。当今世界最先进芯片的领先生产商台积电和三星最近宣布在美国和日本新建晶圆厂，表明它们愿意在国际上扩张。

  上周，莫迪政府批准了为期六年的价值7600亿卢比（100亿美元）的计划，以促进本地芯片生产，此举可能有助于这个南亚国家在全球短缺的情况下减少对昂贵进口材料的依赖，这些材料被用于从手机到电动汽车的各种产品。目前，印度几乎所有的半导体需求都依赖海外制造商。

  从日本到欧洲再到美国，现在印度也加入了这些国家的行列，在全球重要零部件短缺冲击了众多重要行业并暴露出经济脆弱性之后，为国内芯片制造预留了数十亿美元的补贴。

  Vaishnaw表示，政府已经通知了该计划，并预计化合物半导体部门以及设计和封装公司将在未来3-4个月内获得批准。

  “在未来2-3年内，我们将看到至少有10-12家半导体工厂投产，我们会看到显示器晶圆厂可能最终完工或投产，至少有50-60家设计公司将在未来2-3年内开始设计产品。”Vaishnaw说。

  关键字：芯片制造商编辑：北极风 引用地址：印度认为芯片制造商将在2-3年内开始在其本土生产

  上周有传闻称，科技巨头闻泰科技旗下全资子公司安世半导体（Nexperia）拟以6300万英镑（约合5.6亿人民币）的价格收购英国最大芯片制造商NWF（Newport Wafer Fab）。现在官方给出了正式回应。 7 月 5 日晚间，闻泰科技发布公告称，当日，公司全资子公司安世半导体与NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED（以下简称“NEPTUNE”）及其股东签署了有关收购协议（以下简称 “本次交易”）。 本次交易完成后，安世半导体将持有 NEPTUNE 100%股权，并通过NEPTUNE持有NWF 100%权益。标的公司2020财年末总资产4470.76万英镑，净资产-517.73万英镑，2020财年实现

  NWF /

  德国《明镜在线日报道称，俄罗斯电信运营商Sistema集团计划收购德国最大的芯片制造商英飞凌公司。 Sistema集团表示，此前该公司曾有意收购一家位于波恩的电信公司，但由于德国政府否决而没有成功。此次集团计划收购英飞凌公司，主要是看中了该公司的研发部门。 据了解，受内存芯片部门奇梦达公司营运不佳拖累，英飞凌公司亏损扩大，股价大幅度下滑，市场此前已多次传出有关该公司将被并购的消息。 市场还有消息称，英飞凌正与私募股权投资巨头ＫＫＲ接触，就英飞凌和ＫＫＲ旗下芯片制造商ＮＸＰ合并事宜进行商谈。

  1月21日，在“物联网”成为现实之前，芯片制造商们就慢慢的开始争夺新的巨大潜在市场蛋糕。所谓“物联网”，就是让更多的“哑巴”设备与物品联网。 提及“物联网”，它在2015年拉斯维加斯举行的CES展览上几乎无所不在。几乎所有的展台或新闻发布会上都提及“物联网”，并畅想其改变人与汽车、衣物或咖啡制造机的互动方式。 尽管还需要无数努力才能让“物联网”从概念变成现实，但这依然没办法阻止芯片制造商正潜入这个新生的空间，热情参加未来联网世界的定义，并畅想其真容。尽管风险很高，但如果成功押对赌注，芯片制造商将有机会为新兴、有利可图的潜在市场定下基调。而那些未押注者，可能依然保持“落选之马”的地位。 市场研究公司Gartner分析师

  国际电子商情讯 汽车芯片短缺似乎开始有了缓解的迹象。摩根士丹利证券在最新的亚太汽车半导体报告中指出，包括瑞萨、安森美、美光等MCU和CIS供应商在内的部分汽车半导体目前正在削减部分四季度芯片测试订单，显示汽车芯片已不再短缺... 据TechGoing报道，摩根士丹利日前指出，当前汽车芯片似乎不再供应短缺，担心会出现一波订单削减潮。 据悉，近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）为20%，汽车产量却只有10%。车用芯片应该在2020年底或2021年初出现供过于求，但受疫情影响，车用芯片供应链遇阻甚至断供，进而引发了车用芯片缺货潮。 虽疫情缓解，供应链畅通，加上消费类需求下滑，台积电等晶圆代工厂商大幅度的提高车用芯片产能，

  SMA(Strategic Marketing Associates)高级分析师Chris Dieseldorff日前表示，中国多家主要芯片制造商又开始谋划新一轮晶圆厂建设规划，不过资金成为一个主体问题。 中国芯片制造商最近都表示，只要获得足够的资金，他们就会立即投入雄心勃勃的扩展计划。但SMA透露，现在宏力、和舰(He Jian)、华虹甚至中芯国际(SMIC)都在为资产金额来源头疼。 刚从上海地区考察归来的Dieseldorff表示：“总的来看，中芯国际的扩建形势表现最好，但是由于在武汉和成都新建晶圆厂的计划缺乏政府支持，中芯国际的扩建规模将大大减小。”除武汉和成都外，中芯国际2007年还计划扩充其位于北京的300毫米

  由于汽车需求飙升，日本半导体巨头瑞萨电子、荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors)和其他芯片制造商正在提高用于汽车和电信设备的半导体价格。 瑞萨电子是NEC电子以及瑞萨科技合并后所成立的新公司，于2009年9月16日签定最终协议，以NEC电子为存续公司，与瑞萨科技进行合并，该公司是全球第三大汽车芯片供应商。 瑞萨要求其客户接受更高价格的功率半导体和控制汽车行驶的微控制器。其中，汽车芯片的价格将提高几个百分点，而用于服务器和工业设施的芯片价格将平均提高10%至20%。 而包括恩智浦和意法半导体在内的海外芯片制造商，也要求客户多支付10%到20%的费用。此外，东芝也慢慢的开始展开谈判，以提高汽车功率

  莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）今早宣称，将收购SiliconBlue Technologies。 SiliconBlue Technologies是为手持设备市场提供移动器件解决方案的领先企业。 莱迪思愿支付SiliconBlue约6200万美元现金，力争今年年底之前完成这一笔交易。 根据协议条款，SiliconBlue的CEOKapil Shankar将加盟莱迪思，就任移动业务公司副总裁，负责移动产品线。 SiliconBlue设备是采用单芯片FPGA元件（Field Programmable Gate Array），从而使移动电子设备设计师能够迅速为多种移动平台添加功能，服务于连接

  iSuppli 公司认为，随着中国消费电子产业进入增长放缓的成熟期，针对该产业的半导体供应商必须改善客户服务，以获得相对于同业的竞争优势。 除了液晶电视和机顶盒(STB)，2009 年中国消费电子科技类产品出口将会下降。iSuppli 公司预测，由于全球经济不景气，2009 年各种消费电子科技类产品的出货量将收缩 10-30%。 这将导致产能过剩和价格竞争加剧，而制造商将面临更低的利润率。 消费电子科技类产品市场今年开局乏力，目前正在复苏，但增长率预计不会回到以前的水平。 在发生萎缩的产品领域，一些消费电子厂商都在积极进入新市场或新的产品领域，但是盈利的似乎没有几家。许多制造商正试图打开国内市场

  必须改进服务 /

  还有两月就要毕业了，研究生期间又多了不少开发板，以后估计再也不会碰了，在论坛出售，支持E金币交易，持续更新1.msp432launchpad，黑色纪念版，95成新，50元 2.安富莱stm32F429开发板，配7存电容屏和下载器，帮实验室买的，也没用上，全新的就不多折价了，安富莱的板子和教程还是相当丰富的，700包顺丰，还有一个st-link的下载器，全新只开盒，没报销的，求勿刀 3.周立功入门级的ARM开发板EasyARM-i.MX283A全套，120元 4.C

  我是电子信息工程的学生今年大二。很喜欢电子小制作，喜欢拆一些电子科技类产品研究电路（理论还不够只能看看，算不上研究）。喜欢无线电，（有钱了，正准备买个手持电台玩玩），学过CAD。C语言只学过谭浩强的入门的书。下学期准备深入学习C。也准备自学protel.我不知道是学C还是C++，不想向软件编程方面发展。想搞硬件方面的。我不知道我究竟将来从事什么职业好。前辈帮帮忙啊。感觉嵌入式有点向我喜欢的。我不知道现在该在哪方面加强一下。该学习些什么。英语高数不用讲了，正在努力攻关。我只有4分了。没得给原谅啊我

  MSP-EXP430G2553LaunchPad有3大时钟源：DCO,VLOCLK,外晶振。请问如何设置VLOCLK？如何设置VLOCLK?

  我在看exec系统调用，看execve函数的用法。 书上有个例子，两个程序，要分开编译。 第一个代码如下： #includestdio.h #includeunistd.h externchar**environ; intmain(intargc,char*argv) { inti; puts(输出执行参数：); for(i=0;i=argc;i++) printf(参数%d是：%s\\n,i,argv

  请教大佬们一个问题，GD32E230F8P6芯片怎么使用内部高速时钟配置72Mhz频率呀，不懂。

  还有啥地方需要修改的吗？锁相环，倍频系数什么的？不太懂 请教大佬们一个问题，GD32E230F8P6芯片怎么使用内部高速时钟配置72Mhz频率呀，不懂。

  【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

  据供应链一手消息，由于Mate 60卖的太好，以至于华为不得不提前开始着手P70系列的量产工作。供应链称，华为慢慢的开始储备零部件，为下一代 ...

  Canalys：第三季度印度手机市场三星保持领先，小米 vivo 等中国厂商紧随其后

  10 月 20 日消息，据Canalys官方公众号消息，2023 年第三季度，印度智能手机出货量达 4300 万部，相关市场朝着逐步复苏的方向发展。C ...

  10 月 20 日消息，根据美国商标和专利局（USPTO）公示的技术专利，苹果公司获得了一项适用于 Vision Pro 头显和未来 AR 眼镜的技术 ...

  BOE（京东方）强势赋能OPPO Find N3 打造柔性OLED折叠显示新未来

  10月19日，OPPO在新品发布会上，重磅推出了全新折叠旗舰产品OPPO Find N3，通过搭载BOE（京东方）柔性OLED内外双屏，OPPO Find N3以轻 ...

  大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案

  2023年10月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立 ...

  苹果承认部分iPhone 15机型存在烧屏问题，iOS 17.1更新将修复

  BOE（京东方）赋能荣耀全新折叠旗舰荣耀Magic Vs2及荣耀手表4 Pro 领跑柔性显示行业趋势

  Credo 光DSP再添新成员：Seagull 110和Seagull XR8

  恩智浦发布电池管理系统IC，提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

  力源&安森美有奖直播：RSL15 - 安森美更高效更智能更安全的 BLE 5.2 蓝牙芯片

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