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  近阶段，芯片成了一个炙手可热的名词。一款由苏州长光华芯公司自主研发的应用于手机人脸识别系统的芯片，着实让人大开眼界。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  这款面发射激光芯片大多数都用在手机3D人脸识别系统，目前是国内唯一实现此功能的芯片，长光华芯公司也是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。通过长期的实践积累，这款应用与人脸识别的芯片的研发，也仅仅只用了一年多的时间。

  半导体激光器在光通讯、光传感，国防建设领域都存在广泛应用，但长期以来，核心芯片技术被国外垄断，并且有着严格的出口控制。2012年开始，苏州长光华芯团队就已经着手展开研究，解决了外延生长技术、腔面钝化技术和器件制作流程与工艺水平等方面的多个技术难题，并形成了具有自主知识产权的大功率半导体激光全系列新产品，累计销售芯片超过200万片。

  苏州长光华芯光电技术有限公司董事长闵大勇表示，芯片应该说是一个投入比较大、周期比较长的产业。我们本来的优势，就在于高功率的半导体芯片，因此将来无人驾驶汽车的半导体激光芯片，对我们来说应该难度不大，允许失败最重要的是这样的平台能吸引更加多的人才。

  在未来的物联网世界里，要想准确的感知物体的信息，都要依赖激光的视觉技术。下一步，长光华芯光电将立足于大功率芯片的开发与研究，加大加快民用产品的应用开发，比如无人驾驶中的核心芯片生产应用，真正改变我国激光领域“有器无芯”的历史。可以说，在高科技领域，苏州企业没有缺席。

  以上是关于网络通信中-开拓中国“激光芯”领域先河 人脸识别芯片在苏研发成功的相关介绍，如果想要了解更多有关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

  腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。 10nm FinFET工艺 根据网友@草Grass草在微博上的最新爆料称，华为下代处理器将被命名为麒麟970，将采用台积电的10nm FinFET工艺，这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发

  步进电机是一种重要的执行装置，大范围的使用在工业控制和各种办公设备中，步进电机的稳定可靠运行必然的联系到工业控制的精度和设备的质量，特别是在高精度数控系统中更是要求步进电机能够精确运行。怎么来实现对步进电机的精确可靠控制成为工业控制等系统中的关键技术。多年来很多专家学者研制出很多性能较好的步进电机控制管理系统，然而，早期的步进电机控制管理系统体积大，使用的元器件多，这给系统的可靠运行带来了较大的隐患。随着电子技术的发展，很多功能单元都走向模块化和数字化，并且具有体积小，重量轻，工作可靠性高，成本低等优点，且能实现多轴控制，这给步进电机控制管理系统的设计带来了很大的方便。由 TRINAMIC公司生产的TMC428就是这样一款三轴步进电机运动控制芯片

  摘要：针对SHD多业务传送平台的需求，介绍了一种能用来SDH接入传输设备中以太网数据业务接入的芯片设计方法。该芯片采用GFP、LCAS、流水处理等先进的技术，灵活高效地利用网络带宽，支持QOS，提供了网管的监控接口。 关键词：多业务传送平台（MSTP） GFP LCAS 虚级联 时分复用 流水线 基于光同步数字传送网（SDH）的多业务传送平台，是目前我国用于边缘网接入、处理与传送的行业技术标准，被称为MSTP(Multi-service Transport Platform)。以太网数据业务的接入和会聚作为MSTP的关键组成部分，其处理技术正朝着进一步提升交换速度、增强封装的灵活性、提供服务的品质保证（QOS）、提升网管能力等方

  一个国家所消费的芯片若只有大约20%为自产，晶圆厂IPO应该不在话下，但事实并非如此。对最近中国领先模拟晶圆厂首次公开发行股(initial public offering，IPO)的消息的淡漠反应显示了芯片制造业募资是多么的艰难。 上海半导体制造有限公司(ASMC)预计本周在香港开始股票上市。然而，今天，较之看似炫目的现代半导体制造业，散户投资者更青睐的是那些单调的科技含量低的企业，如湖南有色金属股份有限公司和九龙纸业等。 这是多么不应该发生的。高科技在中国很流行，每年吸引了10多万的毕业生。这一领域也享受政府的优惠政策,并获得数百家国外芯片和系统公司的关注。那么，究竟是怎么一回事呢？答案很简单:在中国，半导体制造业

  从推出Helio系列打破往昔低端机的品牌形象，到在整体市场环境低迷的情况下步步为营攻城略地，联发科无疑是2015年全球芯片行业中最为亮眼的一家。 日前，负责移动芯片业务的联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖在其北京总部接受了智东西等少数几家媒体的专访，在详细阐述了联发科的业绩表现、研发进展及技术创新的同时，还对整个行业及竞争对手的走势和情况发表了自己的见解。 在此，智东西将从大势、产品、对手、自身、进展、技术及未来规划7个方面解密这家移动芯片领域的新巨头快速成长的历程。 谈大势：全世界都裁员，我们还在追求增长 世界上所有的芯片公司都在整合，手机芯片公司要不然就关闭

  1 概述 MAX1460是美国Maxim公司生产的智能信号调理芯片，它首次在单片上整合了一套完整的16位数据采集和校正系统，从而提出了一个新颖的信号调理概念。MAX1460可将模数转换后的输出在一定的温度范围内通过片内的16－bit DSP按照用户给定的补偿方程进行校正，且可将校正系数存储在片内的128－bit E2PROM中。经过调理的信号既可选择12－bit数字输出，也能够最终靠片内的12－bit DAC模拟输出。 MAX1460片内不仅带有ADC、DSP和DAC，并且还有可编程增益放大器、温度传感器和失调校准电路，因而非常适合于压阻式传感器的信号调理，同时也适用于加速度计、应变检测和其他电阻传感器的信号调理

  MAX1460及其应用 /

  三星悄然确认Exynos 9810 处理器，采用 10nm 工艺且有 AI

  三星 不仅仅是智能手机行业的领导者之一，同时还是手机芯片业的佼佼者。而 三星 下一代 Galaxy S9 旗舰级手机，按照一贯的战略，必定是用自己家的 处理器 。这个新的 处理器 ，就是 Exynos 9810  处理器 。 三星 今天在宣布自己 CES 2018 创新奖名单时，首次公开确认了 Exynos 9810 移动 SoC 芯片。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 但三星并未公布详细的 Exynos 9810 规格细节，只表示这是一款采用第二代 10nm 工艺打造的旗舰处理器，将会搭载第三代的定制化 CPU 核心，GPU 基于 Maili G72 打造的多核。配备全球首款支持 6CA(载波聚合)的千

  9 月 28 日消息，高通公司于去年 3 月宣布以 14 亿美元收购 CPU 设计公司 Nuvia，并有望在今年 10 月 24-26 日夏威夷举办的骁龙峰会上，推出名为“Oryon”的自研处理器，预估产品的名字为高通骁龙 8cx Gen 4。 根据国外科技媒体 SemiAccurate 报道，在性能方面，自研处理器“Oryon”要优于苹果的 M2，但不如 M3 芯片，但在功耗上存在诸多挑战。 高通希望在“Oryon”处理器使用自己的 PMIC，而该 PMIC 又是面向智能手机的，无法胜任笔记本任务，并且使用了专有的电源管理协议，引发了主要 PC 合作伙伴的担忧。 IT之家注：PMIC 中文名为电源管理集成电路，主要特征是高集成度，

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